机遇·创新·合作·共赢

　　2017·高新技术用石英制品及相关材料应用技术与市场研讨会通知

　　主办单位：中国电子材料行业协会

　　石英材料分会协办单位：安徽中科光电色选机械有限公司

　　会议时间：2017 年 11 月 23 日~26 日

　　会议地点：安徽省合肥市丰大国际大酒店

　　一、会议背景

　　近年来随着电子信息产业的快速发展，推动新型高品质石英材料及其制品的需求不断上升。产业规模迅速扩大，企业快速成长，新产品、新技术不断涌现。半导体、集成电路制程用石英材料及制品、液晶显示用石英玻璃、光通信用石英管、光伏用大尺寸石英坩埚及高纯石英原材料等产品陆续进入高端市场。

　　2017 年物联网的崛起有力带动了各行业的转型升级，2025 中国制造、智慧城市建设，为半导体产业的创新发展注入新的活力。在国家利好政策的支持下，我国半导体产业进入快速发展轨道。与此同时，中国已成为全球光伏制造、应用大国。随着美国新能源和气候政策的不确定性，中国必将迎来推进其政策措施的黄金时期，为企业发展带来新机遇。

　　为此，中国电子材料行业协会石英材料分会定于 2017 年 11 月 23 日~26 日在合肥召开 2017 年石英材料上下游产业发展对接交流会，会议以机遇、创新、合作、共赢为主题，为行业搭建信息交流、共享平台，助推企业更好把握市场机遇，提升产业竞争力，进入国际高端市场。

　　二、会议时间、地点及安排

　　会议时间：2017 年 11 月 23 日~11 月 26 日;会议地点：合肥丰大国际大酒店

　　酒店地址：合肥市经济技术开发区繁华大道 10555 号(明珠广场旁)酒店电话： 0551-62236666

　　会议安排：2017 年 11 月 23 日会议报到; 11 月 24 日全天召开行业发展报告会;

　　11 月 25 日上午参观安徽中科光电色选机械有限公司;

　　11 月 25 日下午~26 日考察。

　　三、会议主题内容

　　1、国家电子信息材料产业发展规划及产业政策：工信部;

　　2、半导体材料产业发展状况及发展趋势;中电材协、大和热磁;

　　3、半导体产业高速发展对石英配套材料要求及发展展望：金瑞泓、华虹宏力、中芯国际(其中两家);

　　4、光伏等应用市场对石英材料要求及发展展望：西安隆基或中环股份;

　　5、光纤等光通信领域对石英材料要求及发展展望;中天科技或长飞光纤;

　　6、日本及国内高端硅微粉封装材料的技术要求最新进展：日本某公司或江苏瑞联;

　　7、矿山、石英原料、电弧石英坩埚、多晶硅坩埚加工、合成石英砂技术展望等方面专题报告： 迈图、协鑫、日本住友、尤尼明公司、台湾公司(其中两家);

　　8、石英材料及下游应用的团体标准：中电材协标准化部、内蒙古欧晶;

　　9、色选机等专用设备、粉体加工技术方面的报告：安徽中科、洛阳启星。

　　四、参会办法

　　此次大会特邀请各会员单位及行业有关企业、专家、相关机构参加，请将参会回执于 11 月 10 日前反馈给协会秘书处。

　　会议代表需缴纳会务费 1500 元/人(含会议费、资料费、餐费等)，住宿费用自理。标准间：320 元/天/间;单人间：300 元/天/间。

　　五、会务组联系方式

　　1、中国电子材料行业协会石英材料分会