硅是由石英砂所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成硅晶棒，成为制造集成电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。相对于结晶轴以所需角度切割晶体，然后用研磨剂抛光以获得所需频率。对于常用的AT切割晶体，频率与晶体厚度成反比。频率越高，晶圆越薄。频率越低，晶圆越厚。

 

频率调整和清洁

在用研磨剂处理的晶体晶片的表面上存在加工变形，包括小裂缝和污点。为了清除晶体加工变形和污渍的表面，表面经过化学抛光并用化学试剂清洁。在该操作中也调节晶体谐振器的频率。

形成电极

使用诸如金和银的金属膜，在经处理的晶体晶片上形成电极。当在这些电极上施加电压时，晶体晶片振荡，这被称为反向压电性。

 

具有形成电极的晶体晶片

粘接和密封晶圆

具有电极的晶体晶片使用导电粘合剂固定在陶瓷或其他封装中。在牢固地粘合到封装上以抵抗诸如掉落和振动之类的各种冲击之后，通过以ppm（百万分率）的量级监视频率来完成频率调整。随后，将封装在真空或氮气氛中密封，以防止电极氧化。